Ваша корзина

в корзине нет товаров

г. Харьков, ул. Гв. Широнинцев, 15/46, Пн-Сб: 9:00 - 19:00, Вс: 10:00 - 17:00

(057) 754-74-56; (067) 577-46-91; (067) 557-88-49; По вопросам выписки по безналичному расчету, кредиты (067) 577-46-90
Заказать обратный звонок
Мы в соц сетях

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

27 июля, 2020

   Серия устройств TUF Gaming в иерархии продуктов ASUS расположена на ступеньку ниже ROG Strix, тут для ряда плат возможности будут заметно проще, а ещё некоторых элементов, кажущихся обыденными в современной сборке, не будет вовсе. Так, на выбранной для этого обзора модели не оказалось площадки под симметричное корпусное гнездо USB последнего поколения.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

   Мы рассматриваем версию с предустановленным адаптером беспроводных сетей, к слову, самого скоростного из возможных, но также есть продукт и без него, соответственно, со сниженным ценником. Проводной адаптер сможет обеспечить соединение вплоть до 2,5 Гбит/с. Основные характеристики перечислены в таблице ниже.

Модель ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)
Официальная страница продукта в Сети asus.com
Хаб AMD B550
Процессорный разъём AMD AM4
Процессоры AMD Series: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9
Память 4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 2133–3200, 3333–4600 (OC)
Слоты PCI-E 1 x PCI Express 4.0 x16 (x16) — CPU
1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) — B550
1 x PCI Express 3.0 x1 — B550
M.2 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — Ryzen 3rd Gen CPU
1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — B550
Встроенное видеоядро (в APU) Radeon Series: Vega
Видеоразъёмы DisplayPort 1.2, HDMI 2.1
Количество подключаемых вентиляторов 4x 4pin
Порты PS/2 1 (клавиатура/мышь)
Порты USB 2 х 3.2 Gen 2 (2 разъёма на задней панели (1x C))
6 х 3.2 Gen 1 (4 разъёма на задней панели)
6 x 2.0 (2 разъёма на задней панели)
Serial ATA 4 x SATA 6 Гбит/с (B550)
RAID 0, 1, 10
Встроенный звук Codec — S1200A (Realtek)
S/PDIF Оптический (выход)
Сетевые возможности Realtek RTL8125B (2.5 Gigabit Ethernet)
Intel Wi-Fi 6 AX200 (Wi-Fi 2,4/5GHz (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.1)
COM 1 (внутренний)
LED Addressable Header 1x Gen 2
LED RGB Header 2
TPM 1x SPI (14 pin)
UEFI UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (25Q256JWEQ)
Форм-фактор mATX
Размеры, мм 244 x 244
Дополнительные возможности AI Noise Cancelling Microphone, Armoury Crate, Aura Sync, Fan Xpert 2+, Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), USB BIOS Flashback; комплектация: внешняя антенна Wi-Fi; поддержка AMD 2-Way CrossFireX
   

   Ввиду наличия лишь четырёх гнёзд SATA, нет преград для их постоянной работы, как это происходит на более габаритных устройствах. Фактически, есть лишь нюанс с распределением линий PCI-E — между верхним слотом x1 и нижним [email protected], проявится он в случае использования первого из них, ограничив скорость работы второго, уменьшив число доступных там линий до двух.

Упаковка и комплектация

Оснащение утилитой DTS Custom указано сразу на лицевой части коробки, размеры которой свойственны плате.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

   Описание возможностей на тыльной стороне отличается высокой информативностью.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Комплектация:

  • руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
  • сертификат качества (надёжности) TUF-компонентов;
  • комплект наклеек с различными изображениями серии TUF Gaming, в том числе и для батарейки;
  • диск с драйверами и фирменным ПО;
  • крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2 — два комплекта (на фото не показаны);
  • резиновая прокладка под односторонний накопитель M.2 с клейкой основой;
  • заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд;
  • два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
  • выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения, вдоль длинной грани встроен магнит с небольшим эффектом притяжения.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Внешний вид

Все находящиеся на поверхности платы порты — поперечные (кроме двух M.2), что сильно осложнит задачу по укладке кабелей в корпусе. Но главное ограничение — ширина видеокарты, уже с 2,5-слотовой нужно будет убедиться в отсутствии конфликтов между подключёнными проводами и крыльчатками вентиляторов на ВК.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Массивные радиаторы крепятся винтами, а для B550 тот обходится подпружиненными пластиковыми гвоздями. В углу распаяны шесть светодиодов с линзой, направленной в сторону.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Как и у более статусной ASUS TUF Gaming X570-Plus, есть три дополнительные площадки для светодиодного оборудования.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

В свою очередь, радиатор обходится без каких-либо излишеств, это всё тот же скромный по размерам «брусок» из профиля, что мы видели в составе ASUS TUF B450M-Pro Gaming, нет сомнений, что именно на её базе наша подопечная и выстраивалась.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Верхнее гнездо M.2 связано с ресурсами ЦП, сюда заведены самые скоростные линии PCI-E, но здесь радиатора не предусмотрено, а предельная длина изделия составит восемь сантиметров.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Нижнее по длине ограничений не предусматривает, радиатор есть, но ресурсы выделяет уже чипсет — устройство PCI-E будет использовать линии версии 3.0.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Особое недоумение вызывает расположение контактной пары для сброса настроек CMOS — заметно выше нижней грани платы, фактичекски любая современная видеокарта будет перекрывать к ней доступ. Радует лишь то, что в современных сборках крайне редко приходится использовать такой способ «реанимации».

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Предусмотрено шесть внутренних портов USB — четыре 2.0 и пара 3.2 Gen 1.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Расположение батарейки поможет неудачливым оверклокерам справиться со сбросом настроек без извлечения видеокарты — усилия придётся сосредоточить на «лапке» из кроватки под CR2032. Сразу можно будет провести и процедуру облагораживания её внешнего вида одной из комплектных наклеек.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Пять специализированных конденсаторов и экранирующий кодек колпак — таков состав звуковой подсистемы, здесь ничего нового не придумали.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Выделю наличие фирменного диагностического комплекса Q-LED, который уже был на плате с хабом X570, но отсутствовал в продуктах четырёхсотой серии.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Отмечу отказ от декоративного пластикового «навеса» над портами ввода-вывода задней панели в пользу увеличенного в размерах радиатора VRM. Это довольно сильно напоминает решения, реализованные прямыми рыночными конкурентами. Вот только здесь увлеклись достаточно сильно — «размах» в высоту может вызвать проблемы совместимости в особо тесных корпусах с корпусными вентиляторами, расположенными над ВК.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Сектор VRM также имеет много родственных связей с прежде рассмотренными моделями TUF Gaming. Видим всё тот же ШИМ-контроллер — ASP1106GGQW. Его функции организуют схему работы вида «4+2 фазы». Для напряжения ЦП число элементов — сборок и дросселей — удвоено, а у SOС Voltage уже по одной штуке на канал, таким образом, всего можно насчитать десяток SiC639 от Vishay Intertechnology. Ещё можно выделить присутствие усиленного восьмиконтактного гнезда питания, где используются литые проводники.

 

Возможности UEFI

Обновить микрокод можно не только посредством интегрированного в состав прошивки механизма EZ Flash, а и при помощи комплекса USB BIOS Flashback.

 
 
 
 
 
 
 

Тема оформления всё та же, свойственная серии продуктов Prime, только приправленная логотипом TUF.

 
 
 
 
 
 
 
 

Здесь всего три независимых канала управления охладителями.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Структура расширенного меню изменений не претерпела. Раздел My Favorites можно наполнить по своему вкусу.

 
 
 
 
 
 
 
 
 

Обширное число переменных доступно для экспериментов с разгоном разделе Ai Tweaker. Есть возможность модификации базовой частоты с небольшим шагом.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Реализован полный доступ к наладке подсистемы ОЗУ.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Блок управления стабилизатором пестрит настройками, профили LLC находятся именно тут.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Напряжения CPU и SOC изменить можно двумя способами. Диапазоны у них, как и для DRAM Voltage, большие, они не будут преградой при частотных экспериментах.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Пределы и шаг изменения наиболее важных переменных собран в таблице ниже.

Параметр Диапазон регулировки Шаг
BCLK Frequency (МГц) 96–118 0,0625
CPU Core Ratio (Multiplier) 28–63,75 0,25
VDDCR CPU Load Line Calibration Auto/Level1…5 1
VDDCR CPU Current Capability (%) Auto/100…130 10
VDDCR CPU Voltage Override (В) 0,75–2,00 0,00625
VDDCR CPU Voltage Offset (В) (+/–) 0,00625–0,5 0,00625
VDDCR SOC Load Line Calibration Auto/Level1…5 1
VDDCR SOC Current Capability (%) Auto/100…130 10
VDDCR SOC Voltage Override (В) 0,75–1,80 0,00625
VDDCR SOC Voltage Offset (В) (+/–) 0,00625–0,5 0,00625
FCLK Frequency (МГц) 666–1333
1366–2500
2550–3000
133,33
33,33
50
Memory Frequency (МГц) 1333–2666
2733–5000
5100–6000
266,7
66,7
100
DRAM Voltage (B) 1,2–1,8 0,005
CPU 1.80V Voltage (В) 1,8–1,85 0,05
1.05V SB Voltage (В) 1,05–1,10 0,05
2.5V SB Voltage (В) 2,5–2,55 0,05

Отключение подсветки возможно прямо из UEFI.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Для самых любопытных будут доступны опции AMD: PBS, Overclocking, CBS.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Нельзя использовать внешнюю термопару, нет температурных данных ни с VRM, ни от PCH. Только CPU и сама плата (мультиконтроллер) порадуют конкретными цифрами.

 
 
 
 
 
 
 

На двух процессорных площадках под вентиляторы (CPU_FAN и CPU_OPT) для алгоритма замедления оборотов доступен только метод PWM, а на обоих корпусных площадках есть выбор (среди ШИМ и DC).

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Fast Boot изначально активирован, этап инициализации устройств проходит весьма быстро.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Функциональный FlexKey пока что является прерогативой для устройств ROG Srtix и лучше, в остальном набор фирменных инструментов стандартен: обновление прошивки, работа с профилями настроек (имеется восемь интегрированных и неограниченное число в случае привлечения внешнего носителя), Secure Erase для SSD, обозреватель возможностей набора памяти и управление предустановкой утилиты Armory Crate в Windows 10.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Появление новых пунктов в меню UEFI при использовании APU можно оценить на примере модели ASUS ROG Strix B550-E Gaming.

 
 
 
 
 
 
 

Комплектное ПО

Набор утилит и оболочек для серии TUF остаётся неизменным. Новым в составе Armoury Crate стал модуль AI Noise Cancelling Microphone.

  Программное обеспечение
Фирменное AI Suite 3 (Ai Charger, EZ Update, PC Cleaner, Performance and Power Saving Utilities, System Information), Armoury Crate
Звуковое DTS Custom
Сетевое Turbo LAN
Дополнительное DAEMON Tools (freeware), WinRAR (пробная версия на 40 дней)

Установка среды и её обновление под рассматриваемую модель прошли без запинок.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Начало работы с AI Noise Cancelling Microphone в разделе «Звук» может внести сумятицу. Диалоговое окно просит об установке драйвера, но необходимый компонент располагался в структуре «Утилит».

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Aura Sync содержит список устройств с иллюминацией, готовых для синхронизации. Помимо перечня базовых сценариев, здесь предусмотрена возможность воспользоваться Aura Creator — дополнительным инструментом для реализации собственных фантазий. Работа с профилями настроек в Armory Create реализована в отдельном разделе.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Инсталляция свежих версий драйверов и программ реализована через работу мастеров. Установка некоторых (например, с последней страницы «Инструментов») проходит через классические оболочки установщиков, после их загрузки на ПК.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Нет жёсткой привязки к какому-либо микрофонному выходу, его можно выбрать. В целом, нет никаких отличий реализации этого ПО от виденного в обзоре ASUS ROG Strix B550-E Gaming.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Идея работы с Ai Suite 3 та же, что и у ASUS TUF Gaming X570-Plus: нет единого мастера настройки (DIP 5), как в серии плат ROG Strix и Crosshair, а набор из четырёх знакомых утилит назван как Performance and Power Saving Utilities. Число параметров для наблюдения осталось неизменным относительно возможностей UEFI. Как и на прежде виденных нами представителях серии TUF Gaming, оно откровенно невелико.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Хочу отдельно остановиться на возможностях Fan Xpert 2+. Ни с одной платой приходилось взаимодействовать, где такая версия фигурировала в роли комплектной. Всех их объединяло: отсутствие управления процессорным вентилятором методом снижения питающего напряжения (DC), узкий диапазон для контроля работы даже при установке подходящего (PWM), означающий невозможность замедлить его до уровня бесшумности; другие вентиляторы могли опираться лишь на единственную, однажды выбранную температуру (процессора, GPU или платы). Всё это явно видно на примере продукта прошлого поколения — ASUS TUF B450M-Pro Gaming. Здесь же актуальным является лишь самое первое ограничение — только способ смены скважности ШИМ для процессорного вентилятора. Все же остальные теперь исчезли, то есть: замедлить вентилятор ЦП можно так же существенно, как и с версией Fan Xpert 4 (в роли примера — ASUS ROG Strix X570-I Gaming), температурных величин может быть несколько у алгоритмов под корпусные устройства (вероятнее всего, упор будет на самую большую температуру в данный момент времени, что весьма уместно для игровой сборки с ВК от ASUS, хотя настройку продува придётся проводить из Windows). Словом, изменений много и все они положительные, что бывает весьма нечасто, особенно когда продукт (Fan Xpert 2+) подают с той же «вывеской».

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Изменений в оформлении звуковой картины относительно ASUS TUF Gaming X570-Plus практически никаких. Базовая наладка звучания проходит с привлечением Realtek Audio Control. Профилей предусиления снова нет, сменить можно лишь тип подключённого оборудования. При выборе Наушников можно будет использовать бонусное ПО либо получить эффект от активации «виртуального объёмного звука» прямо в этой среде. Ввиду отсутствия ОУ, ощущается отсутствие сцены в диапазоне НЧ, словом, нет нужды пересказывать всё снова, все заинтересованные могут почитать субъективное мнение автора в вышеуказанном источнике. Предусмотрен огромный «запас» по общему уровню громкости (справедливо для наушников с импедансом 48 Ом).

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Не возникло, как раньше, трудностей с появлением в системе DTS Custom. Они были иными. Подключённое устройство к задней панели платы и форсированный тип оборудования нужной направленности утилитой не воспринимались как условия для старта функционирования. Необходимо было идти на ухищрения, меняя настройки в Realtek Audio Control. Мне помогли: активация первого ползунка (перевод передней панели в режим AC’97) и выбор второго варианта работы ПК в рубрике Устройство воспроизведения, в результате чего в системе появлялись «несуществующие» вторые наушники, первые продолжали работать и для них (тоже) были заметны эффекты, привносимые DTS Custom. Возможно, что-то перемудрили в текущей сборке драйверов.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Turbo Lan освежился и стал более самостоятельным. Это всё тот же программный комплекс для приоретизации трафика на базе cFosSpeed — весьма уместный бонус для игровых компьютеров. Поддерживаются оба сетевых адаптера, доступных на плате.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Сведения о них собраны на снимках экрана ниже.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Небогатый набор данных для анализа ещё меньше, чем на родственной TUF Gaming X570-Plus, поскольку тут нет данных о температуре PCH и с таходатчика соответствующего кулера, ввиду его отсутствия.

 

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

  • процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
  • кулер: Noctua NH-U14S;
  • термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
  • память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
  • видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
  • накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
  • блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
  • операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.329), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.3.0.1591;
  • драйверы: AMD Chipset Drivers 2.4.28.626, GeForce 451.67.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 0805 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.2). Штатные настройки:

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 61 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4013–4112 МГц. CPU Diode (max) — 73 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 211 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,422 В. CPU Diode (avg) — 60,5 °C.
Cinebench R15 CPU — 3135 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,272 В. CPU Diode (avg/max) — 68,9/75 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 50 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/78 °C.
GFlops Peak — 319,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 98,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,3 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 34–189 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4012–4091 МГц. CPU Diode (max) — 72 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,416 В. CPU Diode (avg) — 60,4 °C.
Cinebench R15 CPU — 3137 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,217 В. CPU Diode (avg/max) — 67,6/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,6/76 °C.
GFlops Peak — 335,42. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,2 ns. CPU Clock (peak) — 4642 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 38–200 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3733 МГц, DRAM Voltage — 1,535 В, SOC Voltage — 1,1125 В, SOС LLC — Level 3, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось. Стабильность вырабатываемых платой напряжений оставляет желать сильно лучшего. Для модулей памяти потребовались дополнительные 10–15 мВ (на фоне более статусных плат). Флуктуация напряжения SOC уже более явная, уровень колебался между 1,094 и 1,106 В. Я выбрал метод контролируемого понижения относительно установок UEFI, характер профиля Level 3 LLC более предсказуемый, чем внезапные скачки цифр с более агрессивными — в результате их корректировок (Level 4 и 5) создаваемая разница уровней была больше наблюдаемой в этом, окончательном режиме работы.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4625 МГц. CPU Diode (max) — 56 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4028–4108 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,435 В. CPU Diode (avg) — 59,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3141 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,23 В. CPU Diode (avg/max) — 63,2/69 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 49 °C. CPU Diode (avg/max) — 60,3/76 °C.
GFlops Peak — 627,49. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,5 ns. CPU Clock (peak) — 4650,2 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 38–208 Вт. Прирост производительности схож с испытаниями при участии ASUS ROG Strix B550-E Gaming.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Тепловой тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,3375 В, CPU LLC — Level 3 (Switching Frequency 350 кГц), DRAM Voltage увеличено до 1,54 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Обстановка с напряжением CPU ещё плачевнее, чем с SOC (в прошлом разговоре). Для задуманных 1,275 В при существенной нагрузке пришлось ещё и ухудшать КПД преобразователя, уводя частоту ШИМ до максимальной, а всё ради улучшения качества вырабатываемого напряжения. Агрессивные уровни LLC приводят к редким, но внезапным повышениям значений, из-за чего процессор сразу же греется заметно больше, чем в оформленном виде. Впрочем, и там про небольшую флуктуацию приходится, разве что, помечтать.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 49 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 67 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 182 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,33 В. CPU Diode (avg) — 52,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3047 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,309 В. CPU Diode (avg/max) — 67/75 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 61 °C. CPU Diode (avg/max) — 78,6/98 °C.
GFlops Peak — 648,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 66 ns.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 74–330 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,269 и 1,331 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 25–26 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 50 °C, меньшего — до 51 °C. Замеры проводились пирометром, на тыльной стороне платы в секторе размещения элементов VRM был найден наиболее греющийся участок. Там крепилась термопара, коммутируемая к отдельному мультиметру, в последствии во всех экспериментах данные оттуда проведены по обзору как VRM Sensor. Собственного, распаянного на плате, у TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) нет.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,45625 В, CPU LLC — Level 3 (Switching Frequency 350 кГц), DRAM Voltage увеличено до 1,54 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 81 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 85 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 205 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,444 В. CPU Diode (avg) — 61,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3427 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,425 В. CPU Diode (avg/max) — 87,2/98 °C.
VRM Sensor (max) — 50 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,3 ns.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Колебания напряжения ЦП уложились между 1,40 и 1,45 В. Судя по всему, чем выше плановый уровень, тем сложнее преобразователю выполнять стабилизацию CPU Voltage, её смело назову худшей из всех, что можно отследить по последним продуктам серии TUF Gaming для процессоров AMD, побывавших у нас лаборатории за последнее время, а это: X570-Plus, B450M-Pro и даже X470-Plus. Более того, по факту система работала в режиме «бенчмаркинг»: о многократном прохождении тестов в Cinebench R15 речь не идёт вообще, а шесть требуемых забегов подряд — скорее удача, чем подтверждённая схема. Зато VRM греется несильно…

Нет разницы откуда форсировать единственный разгонный профиль, припасённый инженерами от ASUS. Он зафиксирует множитель процессора как x40, а ОЗУ оставит без внимания, потому я перед проведением тестов самостоятельно активировал XMP в UEFI. Судя по всему, питающее ЦП напряжение устанавливается на уровень около 1,3 вольт.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Словом, этот сценарий относительно виденного у той же ASUS TUF Gaming X570-Plus ничуть не изменился.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4000 МГц. CPU Diode (max) — 50 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4000 МГц. CPU Diode (max) — 66 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 190 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,29 В. CPU Diode (avg) — 54 °C.
Cinebench R15 CPU — 3153 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,263 В. CPU Diode (avg/max) — 67,5/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,5/73 °C.
GFlops Peak — 336,45. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,8 ns. CPU Clock (peak) — 4000,1 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 37–196 Вт. В однопоточных задачах продуктивность системы будет заметно снижена, а во многопоточных — изменений фактически не будет. Сложно сказать, кому подобный «OC Tuner» для варианта сборки с Ryzen 9 3900X может пригодиться.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,30 В, PBO — Disabled, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,40 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался хаб AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Наличие небольшого шага изменения даёт все основания для принятия участия этой переменной в любых схемах оверклокинга с целью получить полную отдачу от компонентов системы — процессора и оперативной памяти, либо каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.

 
 
 
 
 
 

Вывод

У производителя получился крепкий продукт, без углубления в технические детали. Есть большое число портов на задней панели, холодный VRM, возможность заставить работать ОЗУ не хуже, чем на других платах (на базе X570 или B550). Проявив должный уровень усердия, финальное быстродействие разогнанной системы ничем не будет уступать другим устройствам на рынке. Предустановлен современный адаптер беспроводных сетей, в комплекте: выносная антенна, программный бонус для звуковой подсистемы (наушников) в лице DTS Custom, Armoury Crate дарит возможность активации AI Noise Cancelling Microphone, а благодаря статусу B550, доступно использование SSD с линиями PCI-E скоростной, четвёртой версии.

К отрицательным чертам можно отнести свойства стабилизации основных напряжений, которые проявятся при чуткой отладке схем оверклокинга. Тех же, кого внештатная работа процессоров AMD Matisse не интересует, как и нечто большее, чем предлагает готовый профиль работы ОЗУ XMP, эти нюансы смущать не будут. Не дают пространства для манёвра три канала для работы с охладителями и малое число доступных температурных параметров, на которых будут базироваться все схемы замедления, поэтому при коммутации вентиляторов нужно опираться на хабы/разветвители, которые зачастую имеются в комплекте поставки высокоуровневых корпусов. При использовании Fan Xpert 2+ из среды Windows 10 можно будет добавить ещё и датчик GPU, но лишь в случае использования видеокарты от ASUS. Следует учесть возможный конфликт топовых моделей ВК, нередко располневших более чем до 2,5-слотового вида, с кабелями, которые подключаются к нижней грани платы. При должном внимании к подборке прочего «железа», получится собрать компактную, современную и производительную систему без каких-либо вопросов с перегревом.

ИСТОЧНИК: overclockers.ua

 

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

  • процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
  • кулер: Noctua NH-U14S;
  • термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
  • память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
  • видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
  • накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
  • блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
  • операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.329), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.3.0.1591;
  • драйверы: AMD Chipset Drivers 2.4.28.626, GeForce 451.67.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 0805 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.2). Штатные настройки:

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 61 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4013–4112 МГц. CPU Diode (max) — 73 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 211 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,422 В. CPU Diode (avg) — 60,5 °C.
Cinebench R15 CPU — 3135 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,272 В. CPU Diode (avg/max) — 68,9/75 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 50 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/78 °C.
GFlops Peak — 319,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 98,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,3 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 34–189 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4012–4091 МГц. CPU Diode (max) — 72 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,416 В. CPU Diode (avg) — 60,4 °C.
Cinebench R15 CPU — 3137 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,217 В. CPU Diode (avg/max) — 67,6/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,6/76 °C.
GFlops Peak — 335,42. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,2 ns. CPU Clock (peak) — 4642 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 38–200 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3733 МГц, DRAM Voltage — 1,535 В, SOC Voltage — 1,1125 В, SOС LLC — Level 3, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось. Стабильность вырабатываемых платой напряжений оставляет желать сильно лучшего. Для модулей памяти потребовались дополнительные 10–15 мВ (на фоне более статусных плат). Флуктуация напряжения SOC уже более явная, уровень колебался между 1,094 и 1,106 В. Я выбрал метод контролируемого понижения относительно установок UEFI, характер профиля Level 3 LLC более предсказуемый, чем внезапные скачки цифр с более агрессивными — в результате их корректировок (Level 4 и 5) создаваемая разница уровней была больше наблюдаемой в этом, окончательном режиме работы.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4625 МГц. CPU Diode (max) — 56 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4028–4108 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,435 В. CPU Diode (avg) — 59,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3141 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,23 В. CPU Diode (avg/max) — 63,2/69 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 49 °C. CPU Diode (avg/max) — 60,3/76 °C.
GFlops Peak — 627,49. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,5 ns. CPU Clock (peak) — 4650,2 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 38–208 Вт. Прирост производительности схож с испытаниями при участии ASUS ROG Strix B550-E Gaming.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Тепловой тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,3375 В, CPU LLC — Level 3 (Switching Frequency 350 кГц), DRAM Voltage увеличено до 1,54 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Обстановка с напряжением CPU ещё плачевнее, чем с SOC (в прошлом разговоре). Для задуманных 1,275 В при существенной нагрузке пришлось ещё и ухудшать КПД преобразователя, уводя частоту ШИМ до максимальной, а всё ради улучшения качества вырабатываемого напряжения. Агрессивные уровни LLC приводят к редким, но внезапным повышениям значений, из-за чего процессор сразу же греется заметно больше, чем в оформленном виде. Впрочем, и там про небольшую флуктуацию приходится, разве что, помечтать.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 49 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 67 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 182 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,33 В. CPU Diode (avg) — 52,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3047 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,309 В. CPU Diode (avg/max) — 67/75 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 61 °C. CPU Diode (avg/max) — 78,6/98 °C.
GFlops Peak — 648,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 66 ns.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 74–330 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,269 и 1,331 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 25–26 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 50 °C, меньшего — до 51 °C. Замеры проводились пирометром, на тыльной стороне платы в секторе размещения элементов VRM был найден наиболее греющийся участок. Там крепилась термопара, коммутируемая к отдельному мультиметру, в последствии во всех экспериментах данные оттуда проведены по обзору как VRM Sensor. Собственного, распаянного на плате, у TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) нет.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,45625 В, CPU LLC — Level 3 (Switching Frequency 350 кГц), DRAM Voltage увеличено до 1,54 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 81 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 85 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 205 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,444 В. CPU Diode (avg) — 61,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3427 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,425 В. CPU Diode (avg/max) — 87,2/98 °C.
VRM Sensor (max) — 50 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,3 ns.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Колебания напряжения ЦП уложились между 1,40 и 1,45 В. Судя по всему, чем выше плановый уровень, тем сложнее преобразователю выполнять стабилизацию CPU Voltage, её смело назову худшей из всех, что можно отследить по последним продуктам серии TUF Gaming для процессоров AMD, побывавших у нас лаборатории за последнее время, а это: X570-Plus, B450M-Pro и даже X470-Plus. Более того, по факту система работала в режиме «бенчмаркинг»: о многократном прохождении тестов в Cinebench R15 речь не идёт вообще, а шесть требуемых забегов подряд — скорее удача, чем подтверждённая схема. Зато VRM греется несильно…

Нет разницы откуда форсировать единственный разгонный профиль, припасённый инженерами от ASUS. Он зафиксирует множитель процессора как x40, а ОЗУ оставит без внимания, потому я перед проведением тестов самостоятельно активировал XMP в UEFI. Судя по всему, питающее ЦП напряжение устанавливается на уровень около 1,3 вольт.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Словом, этот сценарий относительно виденного у той же ASUS TUF Gaming X570-Plus ничуть не изменился.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4000 МГц. CPU Diode (max) — 50 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4000 МГц. CPU Diode (max) — 66 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 190 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,29 В. CPU Diode (avg) — 54 °C.
Cinebench R15 CPU — 3153 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,263 В. CPU Diode (avg/max) — 67,5/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,5/73 °C.
GFlops Peak — 336,45. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,8 ns. CPU Clock (peak) — 4000,1 МГц.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Граничные уровни потребления энергии — 37–196 Вт. В однопоточных задачах продуктивность системы будет заметно снижена, а во многопоточных — изменений фактически не будет. Сложно сказать, кому подобный «OC Tuner» для варианта сборки с Ryzen 9 3900X может пригодиться.

ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi)

Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,30 В, PBO — Disabled, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,40 В.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался хаб AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Наличие небольшого шага изменения даёт все основания для принятия участия этой переменной в любых схемах оверклокинга с целью получить полную отдачу от компонентов системы — процессора и оперативной памяти, либо каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.

 
 
 
 
 
 

Вывод

У производителя получился крепкий продукт, без углубления в технические детали. Есть большое число портов на задней панели, холодный VRM, возможность заставить работать ОЗУ не хуже, чем на других платах (на базе X570 или B550). Проявив должный уровень усердия, финальное быстродействие разогнанной системы ничем не будет уступать другим устройствам на рынке. Предустановлен современный адаптер беспроводных сетей, в комплекте: выносная антенна, программный бонус для звуковой подсистемы (наушников) в лице DTS Custom, Armoury Crate дарит возможность активации AI Noise Cancelling Microphone, а благодаря статусу B550, доступно использование SSD с линиями PCI-E скоростной, четвёртой версии.

К отрицательным чертам можно отнести свойства стабилизации основны